在微切削加工過程中，由于切削刃的切削作用，在切削刃前端的工件材料晶格發(fā)生變形，當(dāng)儲存在變形晶格中的變形能積累到一定程度的時(shí)候，原子開始重新排列以便釋放儲存在晶格中的變形能。但儲存的變形能還不足以使全部原子都重新排列，隨著刀具切削刃的向前行進(jìn)，在靠近刀具和工件接觸的工件表面上產(chǎn)生了晶格位錯，位錯沿著不同的滑移方向呈現(xiàn)出不連續(xù)交替運(yùn)動狀態(tài)，該種狀態(tài)與切削力產(chǎn)生的波動密切相關(guān)。當(dāng)位錯移向滑移面的時(shí)候，一些原子就有機(jī)會與其它原子在距離為幾個原子大小的范圍內(nèi)接近，這時(shí)可以看到在位錯之間的一些原子發(fā)生了輕微的移動，該過程是在晶格持續(xù)振動期間完成的。位錯以圖3所示之字形移向宏觀剪切區(qū)，并通過剪切區(qū)到達(dá)自由表面，這樣，一個原子層大小的切屑形成了。從晶格位錯的產(chǎn)生和消失情況看，切屑象是被刀具平穩(wěn)地移走了一樣，而錯位晶格則滲入切削刃底部的工件表面內(nèi)